Setelah beberapa bulan melakukan pertimbangan, Samsung Electronics Korea Selatan akhirnya sepakat menginvestasikan sekitar 40 miliar yen (280 juta dolar) selama lima tahun pada fasilitas penelitian kemasan chip canggih yang akan didirikan di Jepang.
"Fasilitas di Jepang ini akan memungkinkan Samsung untuk memperkuat kepemimpinannya di bidang chip dan bermitra dengan perusahaan terkait pengemasan yang berbasis di Yokohama," kata kepala bisnis chip Samsung Kyung Kye-hyun, seperti dikutip dari
Reuters, Kamis (21/12).
Maret lalu, Reuters melaporkan bahwa Samsung sedang mempertimbangkan untuk membangun fasilitas pengemasan di prefektur Kanagawa, yang sudah memiliki pusat penelitian dan pengembangan, untuk memperdalam hubungan dengan produsen peralatan dan bahan pembuat chip Jepang.
Kementerian Perindustrian Jepang mengatakan akan memberikan subsidi kepada Samsung senilai hingga 20 miliar yen untuk mendukung revitalisasi manufaktur chip dalam negeri.
Pembuat chip ini mulai memperkuat departemen pengemasan chip canggihnya tahun lalu. Mereka berlomba untuk mengembangkan teknik pengemasan canggih, yang melibatkan penggabungan komponen dalam satu paket untuk meningkatkan kinerja chip secara keseluruhan.
Temukan berita-berita hangat terpercaya dari Kantor Berita Politik RMOL di Google News.
Untuk mengikuti silakan klik tanda bintang.
BERITA TERKAIT: