Kinsus Interconnect Technology Siap Dirikan Fasilitas Substrat Chip di Malaysia

Menurut dua sumber yang mengetahui rencana tersebut, Kinsus, anak perusahaan perakit iPhone utama Pegatron, telah menyewa pabrik di Penang, di mana mereka akan memulai uji coba langkah terakhir dalam produksi substrat pada awal kuartal kedua tahun ini.

Substrat, yang merupakan bahan pembuat chip, hanya diproduksi oleh segelintir perusahaan.

“Upaya Kinsus (di fasilitas yang disewa) adalah untuk melihat apakah solusinya dapat berjalan lancar di Penang, karena Malaysia berpotensi menjadi pusat baru untuk pengemasan dan pengujian chip,” kata salah satu sumber, seperti dimuat Nikkei, Selasa (16/1).

"Jika operasinya berjalan dengan baik, Kinsus pada akhirnya akan memperluas investasinya di negara tersebut," tambahnya.

Sumber mengatakan, produk dari fasilitas yang disewa akan menargetkan penggunaan akhir di sektor otomotif, elektronik konsumen dan chip memori.

“Aplikasi otomotif adalah prioritas utama. Malaysia bisa menjadi pusat pasokan ke pasar Asia Tenggara," kata sumber tersebut.

Fasilitas substrat chip biasanya dibangun dekat dengan lokasi pengemasan dan pengujian chip.  Banyak pembuat chip, seperti Intel, Infineon dan ASE Technology Holding, meningkatkan kapasitas produksinya di Malaysia.  

Intel misalnya, menyuntikkan dana sebesar 7 miliar dolar AS untuk mengubah negara ini menjadi basis produksi utama di Asia, termasuk untuk pengemasan chip 3D yang canggih. Tindakan mereka dapat memberikan efek magnetis pada pembuat substrat dan peralatan produksi di Asia Tenggara.

Kinsus sendiri akan menjadi pemasok substrat kedua yang hadir di negara tersebut. AT&S yang berbasis di Austria, pemasok substrat Intel dan AMD, akan membuka fasilitas substrat chip pertamanya di Penang pada kuartal ini.  

Hanya ada sedikit pemasok substrat chip di dunia, dan bahkan lebih sedikit lagi yang memiliki kemampuan membuat substrat canggih untuk chip komputasi tinggi. Ini termasuk Ibiden Jepang, Unimicron Technology Taiwan, Nan Ya PCB dan Kinsus, dan AT&S.