Intel Gandeng UMC Taiwan untuk Kemitraan Jangka Panjang di Arizona

Dalam kerja sama yang ditandatangani pada Kamis (25/1), kedua perusahaan akan mengembangkan teknologi 12-nanometer.

Kolaborasi jangka panjang, yang “menyatukan kapasitas manufaktur Intel di AS dan pengalaman pengecoran UMC yang luas pada node-node yang sudah matang,” akan berfokus pada seluler, infrastruktur komunikasi, jaringan, dan pasar dengan pertumbuhan lainnya, menurut pernyataan kedua perusahaan itu.

Intel mengatakan perjanjian jangka panjang ini dapat memanfaatkan kapasitas produksinya di AS dan pengalaman UMC yang luas dalam teknologi produksi chip yang matang yang melayani berbagai pengembang chip.

Berbasis di kota Hsinchu, Taiwan, UMC adalah rekanan yang lebih kecil dari Taiwan Semiconductor Manufacturing, pembuat chip kontrak terbesar ketiga di dunia.

"Kemitraan baru ini akan memanfaatkan peralatan yang ada di beberapa pabrik chip Intel dan “mengurangi investasi di muka,” kata Intel, seperti dikutip dari Nikkei, Sabtu (27/1).

Stuart Pann, wakil presiden senior Intel dan manajer umum Intel Foundry Services, mengatakan kolaborasi dengan UMC  menunjukkan komitmen Intel untuk menghadirkan inovasi teknologi dan manufaktur di seluruh rantai pasokan semikonduktor global.

Pann menegaskan kembali tujuan perusahaan AS untuk menjadi pabrik pencetakan logam terbesar kedua di dunia pada tahun 2030.

TSMC memimpin dengan pangsa pasar hampir 60 persen, menurut peneliti Counterpoint. Samsung menempati urutan kedua dengan pangsa sekitar 13 persen, disusul UMC sebesar 6 persen.

Selama beberapa dekade, Intel memprioritaskan pembuatan chip tingkat lanjut untuk unit pemrosesan pusatnya sendiri untuk PC dan server. Sekarang, CEO Pat Gelsinger bertujuan untuk mengubah model ini, membuka kapasitas produksi untuk pelanggan eksternal dan mendiversifikasi basis klien perusahaan.

Kolaborasi Intel dengan UMC bertujuan untuk memanfaatkan keahlian pembuat chip kontrak asal Taiwan tersebut dalam melayani basis pelanggan yang luas seperti Qualcomm, MediaTek, Nvidia, Broadcom, NXP, dan Infineon.  

Kemitraan dengan UMC terjadi beberapa bulan setelah tawaran Intel untuk mengakuisisi Tower Semiconductor gagal pada Agustus 2023.

Liu Chitung, kepala keuangan UMC, mengatakan kepada Nikkei Asia bahwa pengembangan bersama sebagian besar akan dilakukan di Arizona, dengan produksi massal diperkirakan akan dimulai pada tahun 2027.

“Kolaborasi ini dapat membantu kami memiliki jejak produksi yang lebih beragam di AS. Kami kemudian dapat memberitahu pelanggan bahwa kami memiliki produksi chip 12 nanometer di AS,” kata Liu.

Liu mengatakan kedua perusahaan nantinya akan berbagi keuntungan dari pengembangan bersama, namun belum memutuskan bagaimana membagi pendapatannya.

Jason Wang, salah satu presiden UMC, mengatakan dalam sebuah pernyataan bahwa kolaborasi perusahaannya dengan Intel dapat membantu UMC memajukan teknologinya dan mencapai kapasitas hemat biaya.