Rencana tersebut disampaikan CEO Intel Pat Gelsinger di acara Intel Foundry Direct Connect, yang diselenggarakan Rabu (21/2).
“Hari ini kami mengumumkan Intel 14A untuk pertama kalinya,” kata Gelsinger, seperti dikutip dari
Nikkei, Jumat (23/2).
“Anda bisa memikirkan hal ini untuk teknologi 1,4 nanometer," lanjutnya.
Intel juga berjanji, setidaknya pada 2030 mendatang, akan melampaui Samsung Electronics, perusahaan nomor dua di industri ini, melalui penciptaan layanan yang memungkinkan pengemasan tingkat lanjut dan pengujian chip semikonduktor secara terpisah dari perakitan.
Intel tertinggal dari TSMC dan Samsung Electronics dalam hal berapa banyak transistor yang dapat dimasukkan ke dalam satu chip.
Ini diukur dalam nanometer – angka yang lebih kecil, secara umum, menunjukkan chip yang lebih canggih.
TSMC dan Samsung kini memproduksi chip 3nm, sementara Intel memproduksi chip 5nm. Ketiganya berlomba untuk memproduksi chip 2 nm pada tahun 2025.
Samsung menargetkan produksi massal chip berukuran 1,4 nm pada tahun 2027. Sementara beberapa laporan menyebutkan TSMC menargetkan produksi massal pada tahun 2027 hingga 2028.
TSMC memimpin industri pengecoran dengan pangsa pasar hampir 60 persen, menurut firma riset pasar teknologi Counterpoint. Samsung menempati peringkat kedua dengan pangsa sekitar 13 persen, disusul UMC Taiwan sebesar 6 persen.
BERITA TERKAIT: