TSMC Dapat Dana Hibah Rp104 Triliun dari Pemerintah AS

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) akan mendapatkan dana hibah sebesar 6,6 miliar dolar AS (104,9 triliun rupiah) dari pemerintah Amerika Serikat (AS).

Selain itu, produsen chip terkemuka di dunia tersebut juga akan mendapatkan pinjaman sebesar 5 miliar dolar AS untuk membantu mereka membangun pabrik di Arizona, sehingga memperluas upaya Presiden Joe Biden untuk meningkatkan produksi teknologi penting dalam negeri.

Berdasarkan perjanjian awal yang diumumkan oleh AS pada Senin (8/4), TSMC akan membangun pabrik ketiga di Phoenix, menambah dua fasilitas di negara bagian tersebut yang diharapkan mulai berproduksi pada tahun 2025 dan 2028.

Secara total, paket ini akan mendukung investasi lebih dari 65 miliar dolar AS di tiga pabrik TSMC, pembuat chip andalan untuk perusahaan seperti Apple dan Nvidia.

Lokasi fabrikasi ketiga TSMC, atau fab, akan mengandalkan teknologi proses 2 nanometer generasi berikutnya, dan dijadwalkan akan beroperasi sebelum akhir dekade ini.  

Menteri Perdagangan AS Gina Raimondosa mengatakan chip 2nm sangat penting untuk teknologi baru termasuk kecerdasan buatan, serta untuk militer.

“Untuk pertama kalinya, kami akan membuat chip semikonduktor paling canggih di dunia dalam skala besar di sini, di Amerika Serikat, dengan pekerja Amerika,” kata Raimondo kepada wartawan dalam pengarahan sebelum pengumuman tersebut, seperti dimuat Bloomberg.

TSMC berencana membuat chip 2nm pertama kali di Taiwan pada tahun 2025.

Perlu waktu berbulan-bulan sebelum TSMC menerima pendanaan yang dijanjikan, karena perusahaan memasuki periode uji tuntas sebelum mencapai kesepakatan akhir yang mengikat.  

Uang tersebut kemudian akan dicairkan berdasarkan tolok ukur konstruksi dan produksi, dan dapat diambil kembali jika TSMC tidak menepati kesepakatan.