Pendanaan langsung sebesar 6,6 miliar Dolar AS dari Pemerintah Amerika Serikat (AS) untuk raksasa chip Taiwan TSMC akhirnya rampung dilaksanakan.
Subsidi berdasarkan Undang-Undang CHIPS dan Sains AS yang diumumkan pada April 2024 itu juga akan mencakup tambahan pinjaman pemerintah sebesar 5 miliar Dolar AS, yang akan membantu memperluas produksi semikonduktor TSMC di Phoenix, Arizona.
Ini adalah kontrak mengikat utama pertama dalam program CHIPS dan Sains sejak diberlakukan pada tahun 2022.
Perjanjian tersebut akan menyaksikan dana pemerintah diberikan kepada TSMC berdasarkan tonggak proyek, dengan 1 miliar Dolar AS pertama diharapkan akan ditransfer sebelum akhir tahun ini.
"Kesepakatan akhir hari ini dengan TSMC - produsen semikonduktor canggih terkemuka di dunia – akan memacu investasi swasta senilai $65 miliar dolar untuk membangun tiga fasilitas canggih di Arizona dan menciptakan puluhan ribu lapangan kerja pada akhir dekade ini," kata Presiden AS Joe Biden, seperti dikutip dari
GSM Arena, Sabtu 16 November 2024.
"Ini adalah investasi asing langsung terbesar dalam proyek greenfield dalam sejarah Amerika Serikat," ujarnya.
Biden mengatakan, fasilitas pertama dari tiga fasilitas TSMC akan segera dibuka sepenuhnya awal tahun depan.
"Ini berarti bahwa untuk pertama kalinya dalam beberapa dekade, pabrik manufaktur Amerika akan memproduksi chip canggih yang digunakan dalam teknologi tercanggih kita – mulai dari telepon pintar, kendaraan otonom, hingga pusat data yang mendukung kecerdasan buatan," ujarnya.
Sesuai laporan sebelumnya, TSMC berencana untuk memproduksi chip 4nm di Arizona tahun depan, diikuti oleh chip 3 nm pada tahun 2028 menggunakan teknologi proses nanosheet N2 dan A16.
Pembuat chipset tersebut juga berkomitmen untuk membuka pabrik semikonduktor ketiga di Arizona pada tahun 2030, yang memproduksi chip 2nm.
